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從錫膏檢測看SMT品質缺陷分析


眾所周知SMT組裝中絕大部分缺陷來自于錫膏印刷.一些刊物和公司甚至指出這類缺陷的數量已占總缺陷數量的74%。

另外一個不爭的事實是錫膏體積是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。

將PCB上焊盤錫膏100%地采用錫膏檢測(SPI)將有助于發現印刷過程中產生的焊點缺陷和趨勢,從而量化控制印刷過程中的工藝參數九洲彩票官方网站九洲彩票官方网站,確保最佳的印刷品質,而且可通過最低的返工(如清洗電路板)成本來減少廢品帶來的損失九洲彩票官方网站,另外一個好處是焊點的可靠性將得到保證九洲彩票官方网站九洲彩票官方网站。

如果只是檢測PCB上幾個焊盤的錫膏狀況,無法知曉其它焊盤上錫膏的印刷品質狀況,相當于盲人摸象,無法掌控全部。

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